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- 經濟部政策規劃考量國際半導體產業變化迅速，希望藉由政策開放可以讓台灣企業擁有更大的經營空間
- 預計會有五項配套措施，目的在確保台灣企業在獲得實質幫助之餘也可以保有技術與人才
經濟部目前著手規劃，將於2016年5月20日(520)之前開放中國大陸資金參股台灣IC設計產業。經濟部這項政策規劃考量國際半導體產業變化迅速，希望藉由政策開放可以讓台灣企業擁有更大的經營空間。
未來若開放陸資參股預計會有五項配套措施，分別為1.應提出產業合作策略並經專業審查通過；2.對投資企業不得具有控制能力；3.陸資資人應於專案審查時承諾陸資股東不得擔任或指派所投資事業經理人；4.擔任董事人數不得超過其他股東擔任的總人數；5.不得於股東大會前徵求委託書。
參考資料來源：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20151211000023-260202 (中時電子報)
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